碳/碳復合材料保溫筒
用途與特點: 用于高純硅晶體生長,構建長晶空間,保障長晶溫度穩定,長晶功率降低40%以上,持續為半導體、光伏晶體生長節能降耗
關鍵詞:
保溫筒
所屬分類:
詳細介紹
推薦牌號 | KBC11 |
密度(g/cm3) | ≥1.1 |
彎曲強度(MPa) | ≥60 |
熱膨脹系數(10-6/℃) | <1.0 |
室溫導熱系數(W/(m• K)) | <10 |
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